近日，天拓四方為某半導體龍頭企業(yè)建設的數(shù)字化工廠二期項目順利通過驗收，項目為該集團在全球范圍內(nèi)搭建起統(tǒng)一的數(shù)字化研發(fā)管理平臺，極大地提高了研發(fā)與制造的協(xié)同能力和效率，標志著該企業(yè)的數(shù)字化發(fā)展戰(zhàn)略取得了重要突破。

作為國內(nèi)知名半導體行業(yè)龍頭，該企業(yè)是集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等于一身的IDM廠商。規(guī)模大，而且產(chǎn)品規(guī)格多，批量大，加上市場要求的交貨速度快，生產(chǎn)周期短，傳統(tǒng)的產(chǎn)品研發(fā)和制造模式難以滿足市場需求。集團的研發(fā)中心及工廠遍布中國、美國、日本、歐洲等地，研發(fā)人員工作地域分散，但是缺乏統(tǒng)一的研發(fā)管理協(xié)同平臺，沒有集中管理，不僅無法實時查看和跟蹤項目進度，而且各研發(fā)中心知識無法沉淀，不利于歷史數(shù)據(jù)查找和復用，加上各地KPI考核機制不統(tǒng)一，影響研發(fā)決策和生產(chǎn)制造的速度。

天拓四方與該企業(yè)合作的PLM平臺建設項目分兩期實施，一期重點在于打造全球統(tǒng)一的研發(fā)協(xié)同平臺，建立各研發(fā)中心項目管理規(guī)范，使研發(fā)過程數(shù)據(jù)得以沉淀，逐步形成并完善研發(fā)知識庫，使知識管理得以閉環(huán)和有效重用。二期項目增加了對各研發(fā)項目的狀態(tài)統(tǒng)計、進度統(tǒng)計、績效統(tǒng)計、延期預警等功能，使研發(fā)決策和KPI考核有據(jù)可依；同時建立了結構化參數(shù)化的BOM和工藝管理模型，統(tǒng)一了研發(fā)數(shù)據(jù)源；通過建立PLM系統(tǒng)與ERP系統(tǒng)、MES系統(tǒng)集成，最終實現(xiàn)了研發(fā)與制造的閉環(huán)。

項目實施后，有效規(guī)范了企業(yè)的研發(fā)管理體系，提升了企業(yè)研發(fā)效率，實現(xiàn)了過程數(shù)據(jù)的可追溯性，使歷史數(shù)據(jù)得到了最大程度的重用；通過協(xié)同體系的建立實現(xiàn)了產(chǎn)品研發(fā)的部門協(xié)同及異地協(xié)同，提高信息傳遞和數(shù)據(jù)交互效率。同時，形成了企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)的良性循環(huán)。據(jù)統(tǒng)計，該企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)效率提升了30%；項目研發(fā)過程中的任務完成及時率達到90%；研發(fā)項目中指定的文件完整率達到100%。